博世德累斯顿晶圆厂（图片来源：博世）

2021年1月，德累斯顿晶圆厂开始进行首批晶圆的制备。博世将利用这批晶圆来制造功率半导体，以应用于电动车及混合动力车中DC-DC转换器等领域。这批晶圆生产历时六周，共经历了约250道全自动化生产工序，以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。目前，这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。2021年3月，博世将开始生产首批高度复杂的集成电路。从晶圆到最终的半导体芯片成品，整个生产流程将经历约700道工序，耗时10周以上。

从晶圆到芯片历经数百道工序（图片来源：博世）

博世德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为300毫米晶圆制造，单个晶圆可产生31,000片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。

博世德累斯顿晶圆工厂于2018年6月破土动工，该工厂将雇用约700人。

欧盟已经将欧洲半导体生产作为欧洲共同利益的一个重要项目（IPCEI），这为公共和私人项目的融资打开了大门，同时也放松了一些竞争规则，以便更快地发展芯片行业。博世已经被列为半导体IPCEI的合作伙伴。

在一定程度上，消费电子产品需求在冠状病毒大流行期间不断上升，导致半导体短缺，多数汽车制造商的生产线暂时停产。分析师和汽车业高管表示，预计这一问题将持续到今年上半年，预计汽车产量损失将超百万辆。